二氧化硅拋光液

　　

氧化硅拋光液是以高純度硅溶膠為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光。如：硅片、化合物晶體、精密光學器件、藍寶石等的拋光加工

產品介紹

根據不同的拋光要求可分為不同粒度（10~150 nm）的產品。根據pH值的不同可分為酸性拋光液和堿性拋光液。

 高拋光速率，利用大粒徑的膠體二氧化硅粒子達到高速拋光的目的（可以生產140 nm）

 粒度可控，根據不同需要，可生產不同粒度的產品（60-120 nm）

 高純度（Cu含量小于50 ppb），有效減小對電子類產品的沾污

高平坦度加工，本品拋光利用SiO2的膠體粒子，不會對加工件造成物理損傷，達到高平坦化加工

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產品組成

成份	含量（w%）
SiO2	15～30
Na2O	≤0.3
重金屬雜質	≤50 ppb

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應用領域

1、 光通訊領域，配合公司專門為光纖連接器開發的拋光產品，能達到超精細拋光效果，拋光后連接器端面沒有劃傷和缺陷，3D指標和反射衰減指標達到國際標準。

2、 硬盤基片的拋光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均勻、分散性好、平坦化效率高等優點。

3、 硅晶圓、藍寶石等半導體及襯底材料的粗拋和精拋，具有拋光速率高，拋光后易清洗，表面粗糙度低，能夠得到總厚偏差（TTV）極小的質量表面。

4、其他領域的應用，如不銹鋼、光學玻璃等領域，拋光后能達到良好的拋光效果。

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環保健康安全注意事項：

l 車間內必須保持良好的通風狀況；

l 避免放置在兒童能接觸到的地方，如與眼睛或皮膚接觸，請用大量清水沖洗；

l 在使用時請勿進食或吸煙；

l 切勿將廢棄拋光劑排放入下水道、水體或土壤，廢置拋光液應符合當地環保標準來處理；

       l 使用前可參閱安全技術說明書。