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機械化學研磨
發布日期:2016-09-13 11:15:47
機械化學研磨是在相對運動的兩個物體的接觸點上產生固相反應,生成了反應生成物,出現原子級的脫落,從而實現加工目的。目前,人們所進行的機械化學研磨加工研究,主要是針對具體加工對象的應用研究。日本崎玉大學的土肥俊郎從事超大規模硅芯片機械化學研磨加工研究,取得了相當好的結果,工件已加工表面粗糙度最高達1nm,平面度1-3μ;崎玉大學的河西敏雄研究了機械化學研磨加工,也取得了很好的效果,加工后的表面粗糙度為Ry0.1-0.3nm;森山茂夫等人研究了機械化學研磨加工半導體材料;田村利夫等人研究了機械電化學加工黑色金屬;Hara等人研究的是利用這一加工方法提高反射鏡的質量和加工效率。這些研究促進了機械化學研磨法的廣泛應用,使這一加工方法更加完善。